Die Dicing Systeme von ACCRETECH vereinzeln Wafer zuverlässig und mit hoher Präzision. Sie eignen sich für unterschiedliche Waferdurchmesser – von der Kleinserienfertigung bis zur Massenproduktion. Ob halb- oder vollautomatisch: ACCRETECH bietet die passende Lösung für Ihre Anforderungen.
SS10: Kompakter Dicer für kleine Wafer
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SS20: Kompakter semi-automatischer Dicer
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SS20PLUS: Halbautomatische Dicing-Maschine für anspruchsvolle Substrate
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AD20T/S: Semi-automatischer Dicer mit Single oder Doppespindel
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AD2000T/S: Vollautomatische Dicing-Maschine mit höchster Präzision
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ML2200: IR-Laser Dicer mit maximaler Präzision und höchster Produktivität
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SS30: Kompakter, halbautomatischer Dicer
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SS30PlUS: Kompakter, halbautomatischer Dicer für härteste Materialien
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AD3000T/S: Vollautomatische Dicing-Maschine mit 2-Achsen-Spindelkonfiguration
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AD3000T-HC Plus: Vollautomatische Dicing-Maschine mit Unterstützung von FOUP-Kasetten und Frame-Handling
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AD3000TW: Vollautomatische Dicing-Maschine für große Substrat-Pakete
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AL3000: Vollautomatischer UV-Laser-Dicer
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ML3200: Vollautomatische Laser-Dicing-Maschine mit macimaler Präzision
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