CMP Maschinen für höchste Anforderungen in der Halbleiterfertigung

Was ist CMP (Chemical Mechanical Planarization)?

CMP – das chemisch-mechanische Planarisieren – ist ein Schlüsselprozess zur Erzeugung glatter, ebener Oberflächen auf Halbleiter-Wafern. Besonders bei Low-K-Materialien oder Werkstoffverbunden mit unterschiedlichen Härtegraden ist CMP unverzichtbar, da rein mechanische Verfahren Stufen oder Defekte verursachen würden.

Warum Accretech CMP Systeme?

Unsere CMP Maschinen der ChaMP-Serie bieten:

Höchste Oberflächengüte durch präzise Poliertechnologie
Modulare Bauweise für maximale Flexibilität
Automatisierte Prozesse mit integriertem Waferhandling und Reinigung

CMP – Für ≤ 200 mm Wafer

CMP – Für ≤ 300 mm Wafer

ChaMP 211/232: Kompakt und für High-End-Prozesse mit maximaler Prozesskontrolle:
Mehr über ChaMP 211/232 erfahren →

ChaMP322: Vollautomatisch für High-End-Prozesse mit maximaler Prozesskontrolle:
Mehr über ChaMP 322 erfahren →

Vorteile unserer CMP Systeme im Überblick:

Höchste Prozessstabilität
Integrierbare Waferloader und Cleaning Units
Benutzerfreundliche Steuerung
Wartungsfreundliches Design
Europäischer Service & Support

Unsere CMP Systeme richten sich an:

Halbleiterhersteller
MEMS-Fertigung
Forschungsinstitute
Auftragsfertiger (Foundries)

Ob Sie Ihre Produktionslinie modernisieren oder neue Standards setzen wollen – mit den CMP Lösungen von Accretech erreichen Sie die nächste Stufe der Planarisierung.